Недавно компания XH Smart Tech (China) Co., Ltd. провела церемонию подписания соглашения с Zhuhai Da Hengqin Innovation and Development Co., Ltd., а также Terminus Technologies Co., Ltd. в Zhuhai Hengqin International Innotech Center. Представители трех компаний подписали сразу три программы сотрудничества, включая тестирование полупроводниковых микросхем, трансграничные финансовые расчеты и решение «Город будущего».
Он обладает уникальными политическими и региональными преимуществами для нового района Хэнцин, который является пионером развития Большой зоны залива Гуандун-Гонконг-Макао. В целях поддержки реализации программ «Тест полупроводниковых микросхем» и «Финансовый трансграничный переход» компания Zhuhai Da Hengqin Innovation and Development Co. Ltd будет оказывать XH Smart содействие в различных аспектах, таких как инфраструктура, высокотехнологичные таланты, НИОКР и политика, чтобы способствовать индустриализации ее научных и инновационных достижений.
«XH Smart никогда не прекращала свои исследования и инновации в области Микросхемы китайского производства«Мы уверены, что благодаря новой программе полупроводниковых чипов и решениям для городов будущего, XH smart сможет добиться больших успехов в отрасли и завоевать рынок», — заявил на церемонии подписания соглашения г-н Лео ХЭ, председатель совета директоров XH Smart Tech (China) Co, Ltd. Благодаря высококачественным продуктам и услугам XH Smart будет продолжать прилагать усилия для реализации «китайской мечты о чипах».
Эта церемония подписания является беспроигрышным вариантом для XH Smart и ее партнеров по сотрудничеству. XH Smart будет продолжать расширять свой бизнес и укреплять сотрудничество с крупными корпорациями в области смарт-карт, чипов и прикладных решений.
